主板集成7300 冲击低端整合平台

作者：pupu    来源：家用电脑    投递者： chensi      [2007-12-28 07:39]      阅读：人

• 
  
  
  顶一下
• 在Intel透露了"Bearlake"的芯片组部分规格后不久，另一大芯片厂商NVIDIA表示将在2007年推出基于酷睿平台的整合平台解决方案，并分别命名为MCP73和MCP79，并且首款成品预计于2007年第二季度登场。

    1、整合7300级别的图形核心，进一步增强了整合主板的显示性能

    在前几年，整合主板一直给人性能低下的影响，它主要是供应给品牌机和对显卡要求不高的普通用户。包括Intel在内等多家厂商都在之前推出过整合主板。但是基于和主流平台上性能的差距，所以并没有受到太多DIYer的关注，所以销售情况并不理想。直到2005年，NVIDIA推出了AMD平台的C51整合芯片之后，完全改变了人们对整合主板的价高质低的传统概念。

    在AMD平台获得成功后，NVIDIA在Intel平台上，也即将推出MCP73和MCP79整合芯片组。更让人吃惊的是，NVIDIA在其中整合了目前市场主流的相当于7300级别的图形核心，这进一步增强了整合主板的显示性能，比AMD平台的C51/C61(整合6200TC级别的显卡)图形性能更为出色。

    2、MCP73芯片组通过了Vista Premium认证

    MCP73的芯片组与C61一样采用单芯片的方案，这不但简化了主板的整个设计，同样没有了南北桥的繁琐通讯过程，将有利于提高芯片运行效率。MCP73支持1066MHz的前端总线，内建HD Audio和千兆级别的以太网卡。另外在接口方面，MCP73提供了一个PCI-E X8和3个PCI-E X1接口，并拥有多达10个USB 2.0接口。

    显示输出方面，MCP73将集成Geforce 7300级别的显示核心，提供了对DircetX 9.0C SM3.0的支持，并内建HDMI和HDCP功能，支持PureVideo最高720p H.264的硬解码，通过了Vista Premium认证，这为搭建更为廉价的VISTA平台提供了有利的条件。同时MCP73将采用台积电80nm工艺制造，并预计在2008年第一季度导入全新的55nm制程。

    但略显不足的是，MCP73最高只支持667规格的DDRII内存，而且并不具备双通道内存控制器。根据Intel CPU的需要大数据量这一特点，如果无法组成双通道，对整体电脑的性能还是会有一定的影响。

    另外MCP73并没有提供PCI-E x16的接口，PCI-E x8接口对独立显卡的性能或多或少会带来影响。

    3、MCP79可以看作是MCP73的加强版

    MCP79将前端总线增加至1333MHz，这将预示着可以更好的支持Intel三款即将发售的Core 2 Duo升级版处理器——E6850、E6750和E6650。同时MCP79将整合比MCP73更为强大的Geforce 8级别的图形显示核心，加入了对DircetX 10和1080i的支持。不但可以满足普通游戏玩家的需求，对于高清视频爱好者也是很好的选择。另外MCP70将直接采用55nm制程工艺，可以将芯片发热量控制在理想的范围内，以保证其良好的工作稳定性，为组建HTPC打下了良好的基础。

    4、整合7300显卡，将威胁Intel，冲击低端整合平台

    NVIDIA 整合平台在AMD平台上优秀的表现是大家有目共睹的，利用强大的图形性能和高集成度的单芯片解决方案，藉此大举进军Intel整合平台市场。但是限于芯片价格等因素，NVIDIA通过适当的降低芯片性能来达到减低制造成本的目的，并且拉开与自身高端产品之间的性能差距。另外从规格上来看，NVIDIA整合平台并非挑战Intel Bearlake高端芯片组，主要是把目标瞄准了更多用户人群的中低端市场。相信在此芯片组上市后，不但会稳固在芯片组市场老二的位置，威胁Intel芯片组的王位，同时还对现在的其他厂商的低端整合图形市场占有率有一定的冲击，到时将会对整合芯片组格局产生极大影响。